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郭明錤:苹果iPhone 11S将采用LCP软板,部分支持5G毫米波
作者: 发布日期:2019-11-22

11月20日音讯 今天清晨,天风世界分析师郭明錤发布了最新研究陈述,估计2020年iPhone LCP软板出货量年同比添加110%。

陈述指出,LCP软板单价较MPI软板高约50%以上,因此LCP软板供货商的营收与盈余有望在2020年明显添加。LCP软板2020年需求明显添加是由于装备LCP软板的iPhone机型出货比重将从2019年的45–50%添加至2020年的70–75%,一起2020年下半年的新款5G iPhone对LCP需求大增。

▲iPhone 11系列

陈述表明,装备LCP软板的iPhone机型出货比重估计添加的原因包含:iPhone 11的上天线 (UAT) 选用MPI软板,估计iPhone 11的后继机型将UAT晋级为LCP软板;没有选用LCP软板的iPhone 7系列在2019年完毕量产;没有选用LCP软板的iPhone XR在2020年的出货明显削减。

此外,陈述估计2020年下半年的新款iPhone出货中,支撑5G毫米波的机型出货约占15–20%。由于毫米波5G iPhone需选用3条LCP软板(其他iPhone仅选用1条LCP软板),有助于LCP用量添加。



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